不止制造，我们更懂设计

从原图到成品，我们专注于每一毫米的精度与每一道工艺的优化。这里是品质与效率的交汇点，您将见证我们如何用技术实现高可靠、高效率的制造标准。
mail:any180801276@gmail.com

我们热衷于为创意人员提供他们所需的工具将他们的愿景带到生活，这就是我们发展的原因

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为民服务 😊

@示例@客户滚动条效果 25,000+ 品牌

更多关于服务exlpore

Amyun是您的不二之选

我们会留意到每一处细节

我们热衷于为工程师提供更优质的方案，共同解决问题。

我们将想法、行为和见解与客户喜欢我们的服务相结合。

实现你的想法
可定制单片机样式
前所未有的创作

把你的想法
逐步实现
是我们的使命

我们做什么

探索不同产业的属性
以辉煌、风格品质和创造力打造客户想要的产品。

综合能力

我们不断从混合的角度重新思考未来，创造不一样的产品、品牌和服务。
以满足客户的大多需求，覆盖各行各业。

尝试我们的服务

专业的设计能力

熟练使用Altium Designer/Cadence/PADS等工具，精通多层板布局布线。
掌握高速信号（DDR/PCIe）、射频（RF）、电源完整性等专项设计。

尝试我们的服务

工艺与制造

我们与国内多家PCB厂家合作，可帮助客户PCB制造，通过严格的质量控制体系与快速打样服务，满足客户多个领域的需求。

尝试我们的服务

动画演示

仿真与验证

PCB仿真与验证通过提前分析信号、电源与热性能，确保电路板设计可靠、高效、可制造。

尝试我们的服务

GIF演示

标准与规范

我们遵循行业设计标准与规范，切不断优化。

尝试我们的服务

稳定的交付

我们有非常稳定的交付周期，不用担心任何延误。

尝试我们的服务

增强你的设计想法

创造性方法

不仅是后盾，更是驱动引擎！不是合格，而是“可托付”

卓越的支持

我们不仅提供产品，更提供全周期技术支持与客户服务。从设计建议到交付追踪，我们的团队始终在线响应，助您解决每一个PCB制造过程中的难题，让项目推进更高效、更安心。

可靠的专家

深耕PCB行业十余年，我们汇聚了一批经验丰富的工艺工程师与质量专家，凭借精准判断与专业建议，为您的每一块电路板保驾护航，成为您值得信赖的合作伙伴。

独特的技术

我们掌握行业领先的微孔钻孔、高密度互连（HDI）、柔性板叠层等先进技术，结合自主研发的自动化生产工艺，为客户提供兼具创新性与可量产性的定制PCB解决方案。

可观的质量

每一块PCB都经过严苛的AOI检测、飞针测试及可靠性验证，确保尺寸精度、线路完整性与长期稳定性，让您在量产、组装及终端应用中高枕无忧。

实现你的
每一个
想法
是我们的使命

创造性方法

我们的评价

"从设计初期到批量交付，他们的技术团队全程参与，响应特别及时。解决了我们多层板布线的EMC问题，真的很专业！"

RI.H

工程师

"我们试过很多家，只有这家能把高频板做到既稳定又快速交付。质量检验一次过，工艺细节令人放心。"

Chen

采购

"原以为只是普通合作，没想到遇到了真正能站在客户角度思考的工程团队。效率、配合、服务，每一项都让人满意。"

Tim

工程师

"在HDI打样阶段遇到一些技术挑战，他们不仅提供优化建议，还在几天内完成打样交付，大大节省了我们的开发时间。"

Que

工程师

我们的服务价格

通过以下方式释放创造力我们的工具实惠定价。为您的项目找到完美的计划。

每月

每年

定制计划

开始联系我们工程师制定

RMB:???

加入此计划

专属技术顾问深度参与设计流程评审
叠层结构定制设计与仿真验证
DRC/DFT/DFM/EMC交叉评估与可改进点汇总
3D结构与PCB设计协同建议
射频/高速仿真接口文档指导
可选仿真服务包
Gerber-to-3D模型同步构建
设计文件交付标准定制
全流程版本回溯机制+多部门协同接口建议
战略级客户设计方案长期备案与定期回顾机制

可体验计划

标准计划

下单后会有工程师与您联系

RMB: 499.00

RMB: 4999.00

加入此计划

享有每月免费打样次数
标准Gerber文件审核
DFM分析报告
基础板层结构支持
常规线宽线距标准设计建议
通用阻抗匹配建议
开窗/防焊处理统一化规则建议
标准拼板排版模板提供
默认孔径/焊盘标准建议对照表
文件问题沟通修改支持

优质计划

12H工程师随时待命指派任务

RMB: 999.00

RMB: 9999.00

加入此计划

包含标准计划的所有项目
工程师多轮DFM+拼板优化建议
高速信号走线参考结构建议（DDR/USB/PCIE）
EDA设计规则DRC表单定制（适配你项目）
布局-布线阶段技术咨询支持（1对1）
信号完整性建模接口准备建议
项目阶段设计资料归档与交接机制
专属Stack-up结构建议
专属工程对接人全周期响应
材料兼容性与替代建议服务

创造性方法

你有问题？我们有答案

项目处于压缩开发周期内，需48小时内完成打样交付以保障整体产品节奏
项目有明确计划节点，希望在5–7个工作日内完成生产，确保验证进度
项目暂无交付压力，可根据排产情况安排交期

附加文字信息

正在进行关键性样机验证，需快速迭代，工程协同密度高
正常研发流程中，准备进入功能验证或试产环节
初期方案探索阶段，尚未确认最终设计版本

附加文字信息

文件迭代频繁，希望在每轮修改后快速反馈可制造性和优化建议
文件基本稳定，计划交付最终版本前进行一次完整审核
文件尚未定稿，设计与制造可同步协商和推进

附加文字信息

对交付时效要求极高，任何延误都将影响项目上线
可接受合理误差，允许微调但需及时沟通
对交期容忍度高，核心关注性价比和长期合作节奏

附加文字信息

采用10层以上多层板或HDI结构，需考虑盲埋孔、Stackup设计与高速信号完整性
采用6–8层常规板，但包含较高布线密度和混合信号接口
双面或四层标准板，设计结构相对简洁，无高难度走线

附加文字信息

包含DDR、USB 3.0、SATA、LVDS等高速接口，需精准阻抗控制和等长设计
部分信号需考虑差分线或基础阻抗控制，但无需严格建模仿真
全为低速数字/模拟信号，布线规则宽松，对电气性能容忍度高

附加文字信息

板材为高频、耐高温、金属基、柔性或混合结构，需适配特种工艺参数
使用TG170以上中高端FR-4，可能涉及沉金、厚铜、开窗定制等非标要求
使用常规FR-4材料，工艺需求以性价比为主

附加文字信息

已希望PCB厂介入设计优化并联合确认制造路径
需审核叠层结构、过孔规划和拼板方式，提供可制造建议
不需要优化，已按内部标准完成设计，仅委托生产

附加文字信息

期望有专属工程对接人，全流程参与设计协同与制造评审
希望在关键节点（交稿、审核、返工）提供及时工程建议
仅需文件确认及生产安排，无需技术深度参与

附加文字信息

完全接受，优先考虑制造端建议以提升产品良率与成本控制
需通过内部工程审核后评估采纳与否
拒绝调整，设计结构已定，交付必须严格按照图纸执行

附加文字信息

拥有专业PCB工艺或EMC工程师，具备与工厂直接对接能力
有一定工程基础人员，需依赖厂商工程协助完成部分设计评估
无工程人员，需厂方提供全面技术协作与指导

附加文字信息

回提供完整Gerber、BOM、坐标文件，并配套设计说明书和堆叠图
提供标准Gerber文件及常规说明，格式统一但资料简略
仅提供图纸与主要信息，需厂商补充标准化信息或重构加工文件

附加文字信息

应用于汽车、医疗或工业控制等高可靠性场景，需长期稳定运行
用于消费级或办公产品，要求通过常规功能测试和认证
用于内部测试或短期验证，容忍度高，不强调长期可靠性

附加文字信息

材料和工艺需满足国际标准或指定供应商体系（如Isola、Rogers）
有技术性能需求，但具体品牌可根据推荐优化选择
无明确要求，只要满足功能与成本即可

附加文字信息

优先考虑品质与稳定性，成本可接受合理溢价
在满足基本质量标准的前提下尽量控制整体成本
成本控制为首要目标，可接受非品牌材料和简化流程

附加文字信息

是，希望建立长期合作，包含数据追溯、工艺备案、服务响应协议
可根据项目类型灵活合作，按需调用工程与保障资源
暂仅为一次性项目合作，不考虑长期配套服务

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April 13, 2025 评论

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